北京華銳芯片測(cè)試科技有限公司

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公司有經(jīng)營(yíng)以下產(chǎn)品
IC類(lèi)：IC燒寫(xiě)器、IC燒錄機(jī)、IC測(cè)試架、芯片燒寫(xiě)機(jī)、芯片燒錄器等
手機(jī)治具類(lèi)：手機(jī)下載、校正治具，手機(jī)顯示屏、玻璃測(cè)試治具
精密治具類(lèi)：BGA、FLACH測(cè)試治具間距最小可以做到0.15最小孔可以達(dá)到0.2
焊接組裝類(lèi)：熱壓機(jī)、過(guò)錫爐治具、焊接，裝配夾具
測(cè)試系統(tǒng)類(lèi)：ATE、ICT治具FCT治具的研發(fā)、設(shè)計(jì)
I T 測(cè)試類(lèi)：數(shù)碼相機(jī)、電腦、MP3、MP4、存儲(chǔ)卡、顯卡、U盤(pán)等。
手機(jī) BGA FLACH等產(chǎn)品的過(guò)錫爐治具、焊接治具、工裝夾具、玻璃測(cè)試架模組測(cè)試治具、模塊治具、ic芯片測(cè)試機(jī)等